(Specifications)  技术参数

 

Model No.     型号		FL-MD300
Control Method	控制方式	Windows XP Control                              Windows XP 控制系统
PCB Size(mm)	PCB板尺寸	Max. 300 mm (Nonstandard 非标型号Max.350、400、450mm)
Conveyor Speed	传输速度	100 - 2000 mm / min.
Pre-heating Zone	预加热区	Length:1800mm(600 ×3)  Room Temperature~230℃)
		长度:1800 mm(600×3每段独立控温), 温度:室温 ~ 230℃
Solder Pot Temperature	锡炉温度	Room Temperature~300℃      室温-350℃
PCB Conveyor Direction	PCB板传送方向	L→R   /   L←R
PCB Conveyor Height	PCB板传送高度	750±20  mm
PCB Soldering Angle	PCB板过锡角度	5 -  7。
Flux Spraying Pressure     Flow Rate	松香喷雾气压	5 - 6kgf / cm2     10-100ML / min.
Flux Capacity	松香容量	Approx.   20 Litres
Spraying Nozzle Move	喷头移动方式	Stepper Motor    步进电机
Nitrogen Consumption	氮气消耗量
Solder Pot Capacity	锡炉容量	Approx.   400 KG
Solder Type	适用焊料类型	Lead-free Solder/ Normal Solder        无铅焊料/普通焊料
Normal Power	正常 / 起动功率	Approx.    8.5KW / 30KW
Start up Power
Power Supply	电源	3 phase 5 wires  380V     50/60HZ            三相五线制    380V     50/60HZ
Outside Dimension	设备外形尺寸	L4300×W1350×H1720mm
Weight	重量	1460 kg