Model  型  号		FL-V3
Inspectable Board	PCB Type 基板种类	Post Printing 印刷后	Post Mounting 贴装后	Post reflow 焊接后
检查对象基板	PCB Size 基板尺寸	Min.50mm(L)×50mm(W)   Max.400mm(L)×420mm(W)
PCB Thickness	基板厚度	0.3—3.0mm
PCB Warpage	基板扭曲度	＜1﹪(diagonally)对角测量
Maximum Component Height	上下净高	Top Side: 20mm(Optional: 40mm)  Bottom Side: 50mm
		基板上: 20mm(可选: 40mm)  基板下: 50mm
PCB Fixing Method	基板固定方式	Side Clamping  外形固定
Defects Detected	检查项目	Solder availability	Component misalignment,	Missing component wrong
		solder misalignment	Opposite polarity,	component solder misalignment
		excessive solder	Missing component,	insufficient solder,solder bridging,
		insufficient solder	Damaged component	excessive solder,cold soldering,
		solder bridging	Wrong component	open soldering solder ball,lifted
		有无焊锡、焊锡偏移、	元件偏移、极性、缺件、	lead,opposite polarity
		焊锡过多、焊锡过少、	元件破损、元件错装	缺件、错件、偏移、少锡、连锡
		桥接	（立碑、反白、测立）	多锡、空焊、假焊、锡球、翘脚
				极性反
Inspection Range	检查个数	Max.10,000components/PCB   最大10，000元件/基板
Data save	数据保存	Hard Disc    硬盘
Component library	元件库检查	Component classification/data base/template
		元件分类/元件资料库/元件模板
Inspection time	标准检查时间	4—15ms/元件（4—15ms/component,＜150ms/FOV)
Results display	输出检查结果	PCB ID,PCB Description,Component Description,defect Description,PCB Abbr.Diagram
		基板ID、基板名称、元件名称、不良名称、基板概略图
Process copy	制程复制	Process files can be saved to flash disc or shared via LAN and used
		on machines with same models.
		同型号机器间制程通用，通过移动存储复制或通过局域网共享
Communication	通信	SMEMA,networked inline machine and rework sation(NG terminal)LAN consists of inline machine,rework station,offline programming station and server.
		通过SMEMA与上下游联机；在线机器和维修站（NG终端）联网；在线机器、维修站、离线编程式站和服务器可组成局域网。
Conveying flow	基板搬送流程	Bypass or Return    穿过或反回
Reference position	基准位置	PCB Transport direction: from left to right,from right to right,from left to right or from rightto left(preset before shipment)
		基板传送方向：左至右、右至左、左至右或右至左（出厂时选择）

 

 

 

 

			Post Printing 印刷后	Post Mounting 贴装后	Post reflow 焊接后
Vision system	Camera  摄像头		3CCD Digital cameras   3CCD数字摄像头
图像系统	Lighting system		Four color(R,G,B,W)programming and multi angle lighting
	照明系统		软件可编程四色(R,G,B,W)多角度LED照明
	Resolution 图像分辨率		20um/pixel,optional(可选)：15um/pixel
	FOV   视场		27.2mm×20.5mm(20um/pixel),20.4mm×15.4mm(15um/pixel)
	Minimum inspected component		0201(20um/pixel),
	可检测最小元件		Optional:01005(15um/pixel)
Mechanical	XY	Driving system	AC servo system plus precise ball leadscrew交流伺服系统﹢精密滚珠丝杆
System	Table	驱动系统
机构部分	XY	Positioning accuracy	±8um
	平台	定位精度
		Positioning speed	900mm/sec
		定位速度
	Conveyor 传送方式		Stepper motor driven belt conveyor   步进电机驱动的皮带传送方式
	Transport height 生产线高度		900±20mm
	Conveyor width adjust		Automated conveyor width adjust   自动调整
	轨道宽度调整
Working temperature	使用环境温度		﹢5～﹢40℃
Working humidity	使用环境湿度		5﹪～90﹪
Air pressure	气压		0.4—0.6Mpa   4—6kgf/C㎡
Power supply	电源		AC  1φ220V  ±10﹪  50—60HZ  2KW
Dimensions	尺寸		L1160×W1230×H1640mm
Weight	重量		800kg